제9회 ‘KSME-SEMES 오픈 이노베이션 챌린지’

목적

우리 학회는 우리나라 기계산업 발전을 위하여 학계와 산업계의 협력 강화를 위한 다양한 사업을 진행하고 있습니다. ‘KSME-SEMES 오픈 이노베이션 챌린지’는 이의 일환으로서 우리 학회와 SEMES가 협력하여 미래기술사회의 혁신을 이끄는 주최자로의 역할을 제시하고 또한 기업에도 새로운 솔루션을 찾아갈 수 있는 기회를 제공할 목적으로 합니다.

공모 주제

생산 설비 기술
1) 저발진 저마모 기술
- High-Torque 소형 회전 모터
- 소형 Gripper 구조 기술
2) Warped Wafer(1mm) 흡착 기술
3) 고청정 부품 기술
- Valve, Pump, Heater, Filter
4) RF의 Noise 방사의 진단과 그 해소 기술
5) Micro Bubble 감지 및 제거 기술
6) Inkjet 기술
- Head 비접촉 Cleaning
- 초박막 Printing
7) 반도체 물류 생산성 최적화 기술
8) 대형스테이지 초정밀 제어 기술
CAE 기술
1) 회전체 위의 액막 두께 예측 해석 기술
- Parameters: 노즐위치, 유량, 약액의 점도, 배기, 기류, RPM
2) 설비 조립 모듈 간 차압 제어 응용 해석 기술
3) 초임계 열유동 해석 기술
4) 미세 Pattern 사이의 유체의 표면장력에 해석 기술
- 유체: scCO2, IPA, Water
5) 전자기 및 플라즈마 해석 기술
계측 제어 기술
1) 유량 측정 기술: 저유량 고점도 약액용 비접촉식
2) 저농도 환경오염 Gas 측정용 센서 기술(CO2, 습도, NH3, Sox, Nox, etc in ppm/ppb 단위)
3) In-Situ 막질 두께(Thickness) 측정기술(PR/유기/무기 Thin Film)
4) Wafer 상태(온도, 압력, Level, 정전기, Stress 등) 측정 기술
5) Vision 활용 실시간 모니터링 기술
- IPA 양 계측 기술
- Slit Nozzle/Glass상 이물 감지 및 비정상 상태 감지
- Wafer 흡착 정위치 센싱
6) Wafer 위 미소량 무게 측정 센서 기술
- 미세 Drop Volume/Weight 측정 기술
7) 배관 내부 버블 제어(토출밸브, 정압밸브, 배압밸브, T-분기 지점 등) 기술
8) Inkjet 연관 측정 및 제어 기술
- Print Head Meniscus 압력 제어 및 가시화 기술
- Drop Morphology 계측 기술
- 순환 시스템: Ink Particle 비침강 및 온도 제어 기술
9) [유로 및 토출구 가변 가능한] 투명 노즐(Inkjet Head) 개발 및 DOD(Definition of Done) Mode 계측 시스템
10) 진공(Vacuum) 환경기반 이동식 Remote 온도 측정 기술
11) 고장예지 및 건전성 예측(예지)관리 기술(PHM)
열/유체/소재 기술
1) 정전기 제거 및 제전 소재 기술: 제전용 불소수지 소재 기술
2) 초임계 공정(Real Gas 조건) 내 유체 물성 DB 확보 기술
3) 비난류성 급속 기류 치환 및 배기 기술
4) 고효율 마이크로 Heater 및 Mixer 기술
5) 극저온(Cryogenic: -70℃ 이하) 기술
- Cooling System(배관 및 Sealing) 기술
- 배관결로 방지 기술
- 유동 대전 감소 기술
6) 플라즈마 내식성 Coating 소재 기술
7) 대형화 Stage 구동축 열 계측/제어 기술
공정 기술
1) 초임계 유체 및 공정 기술
2) Pattern Damage(Leaning Free) 세정 및 건조 공정 기술
- 미세 입자 제거 기술
- 초음파 세정 기술
3) Wet Etching 기술
- Highly Selective SiGe pattern
4) Mo Partial Etching 기술
5) Plasma 활용 공정 기술
6) New Chemistry 적용 공정 기술: HARC용
AI 기술
1) AI 기반 기술
- 생산 설비 기술: Tact Time 분석 및 자동 최적화
- 반도체 설비 생산성 최적화 자율 운영 기술
- 물리지식 기반 인공지능(Physics-informed Machine Learning) 기술
- 생산 및 진단 설비 기술
- Vision 진단

경진대회 세부 사항

* 복수 대학/단체 연합팀원 구성 가능 또는 구성 형식에 제한 없음.

응모 방법

아래의 서류를 기한 이내 온라인(ksoic.ksme.or.kr) 제출
: A4 4매 이내 작성

* 제출 일정은 주요일정 참조

주요 일정

서류심사 제안서 제출 기간	2024년 3월 21일~5월 17일
서류심사 합격자 통보	2024년 6월 11일
발표심사 제안서 제출 마감	2024년 8월 7일
세메스 FAB Tour	2024년 8월 12일~16일 중 하루
발표심사	2024년 8월 23일
수상자 통보	2024년 8월 27일
수상작 발표회(구두/포스터)	2024년 11월 7일
시상식 및 만찬	2024년 11월 7일
* 상기 일정은 부득이 변경될 수 있음.

시상

상 종류	수상자수	상 금	전문가 그룹	젊은 공학자 그룹
대상	1팀	1,000만 원	1팀
금상	2팀	500만 원	1팀	1팀
은상	2팀	300만 원	1팀	1팀
동상	6팀	200만 원	3팀	3팀
장려상	13팀 (각 50만 원)
SEMES와 산학연구과제 대상 선정	대상 1팀과 금상, 은상, 동상, 장려상 중 1팀은 SEMES 선정 산학연구과제 대상(각 8,000만 원 이상/1년) ※ SEMES 선정 산학연구과제 : 기본 6개월~12개월에 8,000만 원 이상이며, 과제 성격에 따라 개별 협의 가능.
부문 장려금	부문별 참여 편수에 따라 해당 부문에 아래와 같이 지급함. 10~19편 : 50만 원, 20~29편 : 100만 원, 30편 이상 : 150만 원
특 전	세메스 입사 지원 시 수상자 전원에게 가산점 부여 세메스 연구개발과 관련된 아이디어 제안자와 산학과제 연계 진행 가능
※ 제출된 아이디어 제안서의 소유권은 참가자에게 있으며, 향후 아이디어 제안서를 기반으로 한 특허 출원 시 SEMES와 공동 출원도 가능

시상식 장소
시상식 장소 : 11월 7일 대한기계학회 2024년 학술대회(장소:ICC 제주)에서 시행

공지사항

제9회 KSME-SEMES 오픈 이노베이션 챌린지 참가 신청 공모

대한기계학회가 국내 최대 반도체/디스플레이 핵심 장비 업체인 SEMES와 협력하여 개최하고 있는 ‘KSME-SEMES 오픈 이노베이션 챌린지’에 회원 여러분의 적극적인 참여를 바랍니다.

2016년 제1회 대회를 시작으로 금년에 9회째를 맞은 'KSME-SEMES 오픈 이노베이션 챌린지'는 미래기술사회의 혁신을 선도할 창의적이고 실용적인 아이디어를 도출하면서 산학연구 연계를 도모하자는 취지에서 기획되었으며, 회원 여러분의 다양한 참여를 통해 성공적으로 이어져 오고 있습니다. 상세한 내용은 '제9회 KSME-SEMES 오픈 이노베이션 챌린지' 공모 홈페이지의 내용을 참고하시기 바라며, 금년에도 회원 여러분의 많은 아이디어와 참여를 기대합니다.