| 그룹 구분 | 수상 팀원 | 수상 제목 | |
|---|---|---|---|
| 대상 (1,500만 원) |
김산하*·김성재·김태훈·엄윤식·신소민(KAIST) | 이형 패키지 Pick&Place를 위한 초저손상 전기방사 미세다공성 모세관력 그리퍼 | |
| 금상 (각 800만 원) |
전문가 | 조영태*·윤채혁·윤성민·윤서나·박서림·김명서·한유주·김동주·김영재(국립창원대) | 저점착 오가노겔 표면을 이용한 웨이퍼 세정 챔버 벽면 비산·재오염 방지 기술 |
| 젊은공학자 | 서바울*·임우준(UNIST) | 신뢰성을 강화한 AI 기반 반도체 식각 공정 개발 보조 프레임워크 | |
| 은상 (각 400만 원) |
전문가 | 박성훈*·김원진·안미리(숭실대) | 저전력·균일발열 구현을 위한 CNT/h-BN 기반 면상발열 반도체 히터 기술 |
| 젊은공학자 | 김용수*·김의현·데르게르무룬·최예준(서울과기대) | TPMS 기반 식각공정용 ESC 냉각 플레이트 설계 | |
| 동상 (각 200만 원) |
전문가 | 이진기(성균관대)*·송륜근(충북대)·이동훈·Diva Pradhan·Mikolaj Mrozek·태성진·김경태·장우석·주현성(성균관대) | 물리 모델 기반 AI를 활용한 잉크젯 토출 최적 전압 예측 및 실시간 보상 알고리즘 시스템 |
| 김봉중*·조병선·이승준·이수호(홍익대) | HBM4급 고단 이종집적 패키징을 위한 Fluxless 저온·저압 열압착 본딩 공정 기술 | ||
| 젊은공학자 | 박상민*·김용현·김규빈(한양대) | Weber 수 조건을 고려한 이중 젖음성 개방형 모세관 연결망 기반 재비산 저감 구조 | |
| 홍세은(연세대)*·이제희(연세대/SEMES) | OES 기반 다층 marker detection을 이용한 ESC emboss in-situ 마모 진단 및 예지보전 기술 | ||
| 장려상 (각 100만 원) |
전문가 | 노진성*·김도윤·Quyen Dinh Quyet·김택균(국립한밭대) | 제로샷·퓨샷 학습 모델 기반 Electrostatic Chuck(ESC) 결함 자동 분류 기술 개발 |
| 신원규*·Sophanna Kroy(충남대) | 측면 혼 초음파 가진을 통한 폼 구조 내부 미세기포 탈착 가속 | ||
| 하창완*·노도훈·이율리·안종석·최정욱(국민대) | AI 기반 웨이퍼 이송 로봇의 고정밀·저진동 자율최적화 모션 제어 기술 개발 | ||
| 박준형*·김영진·최명식·김도윤·서선일·인현진(KAIST) | SHG/THG 기반 웨이퍼 와피지 및 응력 측정기술 | ||
| 송원빈(서울대)*·이규석(KETI) | 구조함수(Structure Function) 기반 반도체 패키지 열경계층 AI 자동 검출 기술 | ||
| 강준상*·김주홍(KAIST) | 시간 분해 열반사 신호를 이용한 Multi-layer thin chip 내부 void 비파괴 검사 기술 | ||
| 젊은공학자 | 정주영*·김태영(KAIST) | 3D MEMS 공진 센서 기반 온도-가스 분리 측정을 이용한 반도체 배기설비 스마트 진단 플랫폼 | |
| 최윤택*·정승훈·김민섭·허성빈(국민대) | 반도체 공정별 미량 성분 분석을 위한 검출 한계 극복용 마이크로 전농축기 기술 | ||
| 범종찬*·한승헌(조선대) | 멀티스케일 구조 기반 전자파 간섭 차폐 필터의 성능 예측 모델 개발 | ||
| 정종완*·장용재·이동근·김선진(서울과기대) | 고토크 박형 중공 회전 모터 | ||
| 이준석*·이상균·이준우(국민대) | 식각 공정 할로겐 오염물 포집용 교체형 MOF 필터 카트리지 | ||
| 김동해*·신철진(KAIST) | 건식 식각 공정에서 포커스 링 마모에 따른 유전율·열전도도 구배 동시 설계를 통한 플라즈마 불균일 자기보상 전략 |