제10회 KSME-SEMES 오픈 이노베이션 챌린지 결과

그룹 구분 수상 팀원 수상 제목
대상
(1,000만 원)
박형민*·강민훈·박영인·선동민·이현지(서울대) 이벤트 카메라 기반 3D-LPT를 통한 웨이퍼 엣지 액적 충돌 메커니즘 규명
금상
(각 500만 원)
전문가 박인규*·이병주(KAIST) 마이크로히터 플랫폼 가스센서 가변 가열 구동 및 딥러닝을 활용한 실시간 Fab 가스 모니터링 솔루션
젊은공학자 신지원*·Ibrahim Syed Muhammad Anas·박규빈(서강대) 배관 내 유체 물성·기포·오염 감지를 위한 음향자 결정 구조 기반 멀티센서 플랫폼 개발
은상
(각 300만 원)
전문가 이충엽*·고영수·백현수(경희대) 초소수성 메쉬에서의 액적 충돌 후 에너지 소산을 활용한 스플래쉬 현상 억제
젊은공학자 박경준(DGIST)*, 강민지(충남대/KIMM), 유시진(DGIST) 다중 QCM 기반 실시간-비접촉식 플라즈마 공간 모니터링 및 End-Point Detection 플랫폼
동상
(각 200만 원)
전문가 권계시*·조정엽·박상현·이진솔(순천향대) 잉크젯 불량 노즐 실시간 모니터링을 위한 피에조 셀프 신호 검출 방법
조영태*·윤서나·김우영·박서림·김명서·윤선혜·윤채혁·최창영(창원대) 정렬마크 없이 마이크로 패턴을 정렬할 수 있는 푸리에 스펙트럼 기반의 정렬기술
김영진*·김정윤·오윤근(KAIST) 반도체 패턴의 미세 선폭 측정/검사를 위한 다중 빔 기반의 고출력 고차조화파 극자외선 레이저 생성 및 파면 선변조를 이용한 심자외선 구조화 조명 현미경
젊은공학자 이승주*·김현우·김현우·박성준(서울대) 액체젯 Landing-Only: 역학적 해석 기반 비산 억제 세정 기술
정기범*·김태영·민두홍(KAIST) 웨이퍼 표면 구조 검사를 위한 OPU 기반 10 nm-정밀 표면 스캐너
문지원*·한현석·조석주·이돈호(KAIST) 유연 외팔보 구조물 위의 초박형 금박 패터닝 기반 3축 센서 제작 및 헬스케어/로보틱스 응용
강예은*·변지후·심재민·이다은(서울대) 초음파를 이용한 미세 기포 응집 유도 및 제거 기술
장려상
(각 50만 원)
전문가 강민지*(충남대/KIMM), 김형우(KIMM), 김재광(홍익대), 김성호(충남대) 디지털 이미지 기반 반도체 식각 두께 예측용 비접촉 in-situ 분석 기술
민경민*·김민선·신우진·송상현(연세대) 플라즈마 공정 중 계면 반응성 실시간 예측을 위한 멀티모달 AI 기반 진단 시스템 개발
이수영*·이동원·윤창현(중앙대) 극저온 식각 공정 설계 최적화를 위한 다중 물리-AI 융합 지능화 기술 개발
이민욱*·Kandasamy Praveen·김희진·전제경(KAIST) 저가 세라믹 기반 고밀도-다공성 이중코팅으로 강화된 반도체 플라즈마 식각 장비 챔버의 내환경·내열충격 성능 향상
정훈의*·이희진·강동관·강정화·권도현·박지철(UNIST) 레이저 공정 기반 PDMS/PUA 결합을 이용한 자가접착형 TENG 개발
이용훈*·김지수·최준혁·주지헌·조민철·우종현(경북대) 진동 측정 및 고장 모니터링을 위한 고유연 2D MXene 기판 기반 선택적 레이저 크랙 유도 초민감 패치형 변위센서
박진형*·홍현의·한두현·신재희·이재철·김정우·박성재(한국기술교육대) 딥러닝 기반 반도체 부품의 미소변형 실시간 연속 모니터링 기술
노진성*(한밭대), 김중배·임재현(공주대), Bang Nguyen Xuan(한밭대), 김대희(공주대), 김도윤(한밭대) U-Net 기반 열화상 영상처리를 이용한 Epoxy Mold Compound(EMC) 표면 미세 균열의 정밀·신속 검출 기술 개발
젊은공학자 노석완*·이동형·김준수(KAIST) 액적 응축-증발 생성 응집체 기반 반도체 유해가스 초정밀 측정
강구선*(KITECH), 김재윤·김현수(KAIST) 이차전지 전극 내부구조 및 물성 측정을 위한 테라헤르츠 정밀 간섭계 기술
김지환*·이효승·김영도(POSTECH), 강지훈(강원대) 단일 촬영 디지털 홀로그래피 기반 미세 물체 3차원 형상 및 굴절률 분석 기술 개발
조용재*·박혜미·윤혜영(성균관대) 직관적 시각 피드백이 가능한 메타표면 기반 정렬 센서
이강욱*(서울대), 박지성(École Polytechnique Fédérale de Lausanne), 홍주영·이호성·김관우(서울대) 순차적 평탄화를 통해 뒤틀린 웨이퍼 내 응력 집중을 완화하는 진공 흡착 기술
김성현*·이정락(POSTECH), 기강현(KARI) FPCB 공정 기술을 적용한 상용화 가능성 높은 고 자유도 소프트로봇
신재민*·윤태규·최태현(숭실대) 광대역 공압 구동기를 위한 지능형 서보밸브 앰프
정재복*·홍성민·김화석·정재우·임진아·이태한·김성찬·최홍석(군산대) 반응성 감응막 기반 실시간 임피던스 모니터링을 활용한 반도체 플라즈마 공정 부산물 축적 예측 및 스마트 예지보전 시스템 개발
* 세메스 입사 지원 시 수상자 전원에게 가산점 부여, 세메스 연구개발과 관련된 아이디어 제안자와 산학과제 연계 진행 가능