제11회 ‘KSME-SEMES 오픈 이노베이션 챌린지’

목적

우리 학회는 우리나라 기계산업 발전을 위하여 학계와 산업계의 협력 강화를 위한 다양한 사업을 진행하고 있습니다. ‘KSME-SEMES 오픈 이노베이션 챌린지’는 이의 일환으로서 우리 학회와 SEMES가 협력하여 미래기술사회의 혁신을 이끄는 주최자로의 역할을 제시하고 또한 기업에도 새로운 솔루션을 찾아갈 수 있는 기회를 제공할 목적으로 합니다.

공모 주제

Deep-Tech Challenge(실무 연계형) : 세메스 지정 주제(총 101건)
1) 난제/애로 기술(30)
- Etching Gas 배관 및 Nozzle 개선 기술(Mixing 및 분사 효율 개선)
- DIW/IPA 이송 시 발생 유동 대전 관련 정전기 억제/제어/방지 기술
- IPA 건조 공정 개선(IPA Surface Tension, IPA 사용량 절감)
- 다양한 조명, 각도 환경에서 노즐 팁 인식 영상처리 알고리즘 개발
- Warpage Object(Wafer 외)의 정밀 Grip & Centering 보정 기술
- Wafer 기판 미량 성분 분석 기술(유기 분석 장비 검출 한계 극복)
- Etch 공정 Arcing 발생 Mechanism 시뮬레이션 해석 기술 개발
- 약액 공급 내 Defect Source(Root cause) 메커니즘 규명
- 공급 장치 내 Photoresist 조성 및 상태 변화로 인한 Defect 발생 메커니즘 규명
- Chemical 내 Particle 및 Bubble 감소 기술
- Chemical/DIW 분사에 따른 비산 방지 기술
- 광원(LED, Hallogen 등) 기인 열전달 및 특성 Simulation
- 유체 활용 극저온 냉각 포함 열유동 해석
- 저진공 환경에서의 다종 공정 Gas 유체 해석(화학 반응 포함)
- 열변형 & Chucking Force 영향성이 반영된 정전척(ESC)의 온도 분포 변화 해석
- PR Coating 평탄화 최적 기술
- Hybrid Bonding Propagation 예측 해석 기술 개발(Multi-physics Simulation)
- Wafer의 Anisotropic 재질 특성에 대한 Warpage 시뮬레이션 기술
- IR Vision Camera를 이용한 Sub-nano급 계측 기술
- 나노 정밀도를 위한 Thermal-Mechatronic 설계 및 보정 기술
- 다자유도 Stage MIMO(Multi Input Multi Output) 제어 및 보정 기술
- Chuck 온도 Uniformity 균일화 기술(多 포인트 측정/제어 기술 등)
- Wafer Warpage(4mm) 진공 흡착 및 Handling 기술
- 고용량 Chuck의 상하부 온도 편차에 의한 열변형 제어 기술
- 극저온-고온 반복 환경에서의 고 내구성을 갖는 구동기 및 소재 기술
- 물류 이송 장치 구동부 Particle 저감 기술
- 물류 이송 장치 저진동 구동 기술
- 유/무선 전원 공급 장치 간 EMI/EMC 진단 및 개선 기술
- 저전력 히터 기술(열전달 최적화 및 발열 소재 발굴)
- Stage 코팅 소재 및 정전기 제어 기술
2) 차별화 기술(29)
- ALE 공정 Desorption Step을 위한 최적 RTP 구조 설계(Simulation)
- 다성분계 옥사이드 박막 공정 반응 Mechanism 개발(식각 균일도 제어)
- 식각 후 할로겐 오염물 제거 저온(＜200℃) 공정 기술
- Wafer 전면 가열을 위한 회전 Chuck 개발(온도 Uniformity ≤ 2%)
- 고하중(100Kgf) 작업물의 유지보수 자동화 로봇 기술
- 세라믹 소재 열전도도 제어 기술
- 설비 이상 조기 진단 위한 Defect 분석 기술 개발
- 배관 외부 장착형 기포 측정 센서
- Cleaning 세정 공정 건조 기술(초임계 또는 이외 기술)
- 광원을 이용한 Wafer 가열 및 산포 제어 기술
- Wafer 센서 기술(온도, 압력, Level, 정전기, Stress 습도, 전기장, 및 정전기 등)
- 내플라즈마 코팅 조성 및 결정성 제어
- Gas 공급을 위한 고속제어 기술과 챔버내 압력 제어를 위한 고속 제어 기술
- 설비 자동 진단을 위한 설비 내 Sensor 기술
- Metal-Oxide Resist(MOR) 사용에 따른 금속 및 무기물 Particle 제거 기술
- Macro를 통한 Particle 및 TPR 포함 공정 진단/보정 기술
- 회전체 상면 액적 토출에 대한 유동-동역학 Co-Simulation 기술
- Multi Heating Zone에 대한 Pulse Heating 방식의 온도 제어 시뮬레이션 기술
- 다층 Thin Chip의 Void 계측 기술
- Fluxless bonding 기술
- 대면적 bonding 기술
- Warpage 계측 및 제어 기술(Thin die, Wafer, Panel)
- Steel/ABS 표면의 정전기 제거 기술
- Warpage Wafer(4mm)의 Handling(Pick-up) 기술
- 물류 이송 장치의 고속 장애물 인식 센서 기술
- 물류 이송 장치 Direct Drive Motor 구동 제어 기술
- Muti-nozzle Meniscus 측정 기술
- 멀티 헤드 구성을 위한 유량 균등 분배 시스템
- 저전력, 저노이즈 유/무선 통신 기술
3) Disruptive/차세대 기술(30)
- 기존 반응 메커니즘과 차별화된 신개념 ALE 기술
- Thermoelectric Chuck 설계 기술 개발(Cryogenic 공정 Target)
- 물리세정 기술(Pattern Damage-Free)
- 고속 응답형 로봇 & 구동체 미세진동 억제 자율 제어 기술
- 고청정 자기부상 2D 반송 기술(웨이퍼 반송)
- PFAS-free 소재 기술 연구
- New Gas 발굴 및 스크리닝 해석 기술 개발
- Dry Develop 기술
- Cleaning 공정 IPA 및 초임계 대체 기술
- 전자기장을 이용한 Wafer 회전 및 고정(Chucking) 기술
- 초고압/초임계 Simulation 기술
- 마그넷을 이용한 플라즈마 산포제어 방안
- 빛을 이용한 후속 Treatment 시, PR Roughness 개선 Mechanism 규명
- Heating Plate 대체 Laser Baking System 개발
- Deep Trench Pattern 대응 Residue-Free Dev. 기술
- Active Isolator의 진동 저감에 대한 제어-동역학 Co-Simulation 기술
- Warpage Chip의 Pick-up을 위한 마이크로 패턴 표면의 저탄성 소재 Tool 제작 기술
- Thin Die Chip의 진공 Pick-up 및 Ejecting 모듈 개발
- 고분해능 Warpage 및 Overlay 계측 방법
- 광 파이버 또는 광 커플러의 고속 정렬/탐색 알고리즘
- 광-전기 동시 테스트 기술
- Laser Induced Plasma Etching 기술(TGV, 유리 절단, OLED 패널 등)
- 이형 Package의 비접촉식 Pick & Place 기술
- Robot Auto Teaching 기술
- 모터 및 감속기 등 부품 복합 가속 수명 평가 기술
- 물류 이송 장치의 구동부 자기부상 기술
- AMR, AGV용 차세대 Vision 기술
- 저진동/저맥동/저유량(~0.1L/min) 정압 펌프 기술
- 히터 프리 고점도(50~100cP) 잉크젯 공정 기술
- 레이저 기반 다채널 광통신 시스템
4) AI 활용 기술(12)
- AI기반 구동 모듈의 이상감지 및 Auto Take over 기술
- Wafer 비정상 감지 Vision 및 Data 처리 기술
- 시스템, 챔버 진동(센서값)의 AI를 활용한 장비 진단
- 딥러닝 기반 환경/조건 변화에 강건한 미세 이물 검출 기술
- 딥러닝 기반 초정밀 Vision Align 기술
- AMR과 협동로봇을 연계한 AI 충돌 회피 기술
- AMR, AGV에 적용한 AI 환경 인지 기술
- 디지털 트윈 기반 실시간 물류 제어
- AI 기반 잉크젯 토출 보상 알고리즘 모델
- Physics Informed AI기반 제어 기술
- 생성형 AI를 통한 비정상 Wafer 영상 생성 방법 연구
- LLM 기반 시계열 센서 데이터 & 텍스트 융합 분석 기술 및 방법
Academic Insight(학술 연구형) : 반도체 장비 관련 자유 주제(총 6건)

1) 생산 설비 기술
2) CAE 기술
3) 계측 및 제어 기술
4) 열/유체/소재/요소 기술
5) 공정 기술
6) AI 기술

경진대회 세부 사항

* 복수 대학/단체 연합팀원 구성 가능 또는 구성 형식에 제한 없음.

응모 방법

아래의 서류를 기한 이내 온라인(ksoic.ksme.or.kr) 제출
: A4 4매 이내 작성

* 제출 일정은 주요일정 참조

주요 일정

서류심사 제안서 제출 기간	2026년 4월 7일(화)~6월 9일(화)
서류심사 합격자 통보	2026년 7월 14일(화)
발표심사 제안서 제출 마감	2026년 8월 5일(수)
세메스 FAB Tour	2026년 8월 10일(월)~14일(금) 중 하루
발표심사	2026년 8월 27일(목)~28(금)
수상자 통보	2026년 9월 1일(화)
수상작 발표회(구두/포스터)	2026년 11월 12일(목)
시상식 및 만찬	2026년 11월 12일(목)
* 상기 일정은 부득이 변경될 수 있음.

시상

상 종류	수상자수	상 금	전문가 그룹	젊은 공학자 그룹
대 상	1팀	1,500만 원	1팀
금 상	2팀	800만 원	1팀	1팀
은 상	2팀	400만 원	1팀	1팀
동 상	4팀	200만 원	2팀	2팀
장려상	12팀 (각 100만 원)
SEMES와 산학연구과제 대상 선정	대상 1팀 산학과제 기회 부여 (각 8,000만 원 수준/1년) ※ 금상, 은상, 동상, 장려상 중 1팀의 산학과제 기회는 SEMES에서 내부 검토 후 결정 (상황에 따라서 선정하지 않을 수 있음) ※ SEMES 산학 과제 : 기본 6개월~12개월에 연 8,000만 원 수준이며, 과제 성격에 따라 개별 협의 가능
부문 장려금	부문별 참여 편수에 따라 해당 부문에 아래와 같이 지급함. 10~19편 : 50만 원, 20~29편 : 100만 원, 30편 이상 : 150만 원
특 전	세메스 입사 지원 시 수상자 전원에게 가산점 부여 세메스 연구개발과 관련된 아이디어 제안자와 산학과제 연계 진행 가능
※ 제출된 아이디어 제안서의 소유권은 참가자에게 있으며, 향후 아이디어 제안서를 기반으로 한 특허 출원 시 SEMES와 공동 출원도 가능 ※ 전문가 및 젊은 공학자 그룹에서 수상팀 발표 자료는 SEMES에서 요청 시에 SEMES에 제공해야 함 ※ 젊은 공학자 그룹 수상팀은 발표 자료 제출 시 수상팀의 지도교수(또는 연구 책임자) 정보를 포함하여 SEMES측에 제공해야 함

시상식 장소
시상식 장소: 11월 12일(목) 대한기계학회 2026년 학술대회(장소: ICC제주)에서 시행

공지사항

제11회 KSME-SEMES 오픈 이노베이션 챌린지 참가 신청 공모

대한기계학회가 국내 최대 반도체/디스플레이 핵심 장비 업체인 SEMES와 협력하여 개최하고 있는 ‘KSME-SEMES 오픈 이노베이션 챌린지’에 회원 여러분의 적극적인 참여를 바랍니다.

2016년 제1회 대회를 시작으로 금년에 10회째를 맞은 'KSME-SEMES 오픈 이노베이션 챌린지'는 미래기술사회의 혁신을 선도할 창의적이고 실용적인 아이디어를 도출하면서 산학연구 연계를 도모하자는 취지에서 기획되었으며, 회원 여러분의 다양한 참여를 통해 성공적으로 이어져 오고 있습니다. 상세한 내용은 '제10회 KSME-SEMES 오픈 이노베이션 챌린지' 공모 홈페이지의 내용을 참고하시기 바라며, 금년에도 회원 여러분의 많은 아이디어와 참여를 기대합니다.